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检测原理: 激光镭射检测基板配置: 全部颜色&全部焊盘系统诊断: SPImanager 测定扫描分辩率: 20μm高度分辩率: 0.2μm最大锡膏大小: 20X20mm最小锡膏间距(Pitch): 150μm速度: 最高精密度 (30sq.cm/sec)进出时间: 1 sec更多
美陆MIRTEC MS-11E SPI在线检测仪优势:1、独家1500万像素视觉系统放大倍数恒定、无视差2、10微米精度的远心复合透镜设计,放大倍数恒定,无视差。3、先进的双投影,阴影波纹设计4、2微米的高度准确性5、精密交流伺服驱动电动机系统6、极其简单的编程和操作 美陆MIRTEC MS-11E SPI在线检测仪技术参数:高度分辨率:0.1μm高度精度:2μm(校正精度)高度重复精度:± 1%(校正精度)体积重复精度:± 2%(校正精度)锡膏高度:最大450μm,最小40μmPCB弯曲:± 5mm可检测:体积,区域,高度,XY坐标,桥连等等。相机:1500万像素相机,3904*3904像素,图像转换技术:120帧/秒镭射PCB弯曲补偿:1μm/pointPCB最高间隙:25mmPCB底部间隙:25mmPCB最大弯曲:± 3 mm机器人坐标系统:XY轴:精密交流伺服驱动电动机系统                分辨率:1μm                重复精度:± 10μmPCB尺寸:50mm*50mm---510mm*460mm电源:单相220-240V,50-60HZ,1.1KW气压:5kgf/C㎡(0.5Pma);71PSI机器尺寸:W1080mm *D1470mm *H1500mm机器重量:950KG
Parmi sigma-x 3D SPI锡膏检测机出租 租赁 回收 技术参数锡膏检测机能减少SMT制程中80%的不良率,提高焊接良品,减少对PCB板,元器件的损耗,减少人力。Parmi sigma-x 锡膏检测机的优点:
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