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Product Name: MIRTEC MS-11E SPI
Date of listing:2018-04-10

美陆MIRTEC MS-11E SPI在线检测仪技术参数:


高度分辨率:0.1μm


高度精度:2μm(校正精度)


高度重复精度:± 1%(校正精度)


体积重复精度:± 2%(校正精度)


锡膏高度:最大450μm,最小40μm


PCB弯曲:± 5mm


可检测:体积,区域,高度,XY坐标,桥连等等。


相机:1500万像素相机,3904*3904像素,


图像转换技术:120帧/秒


镭射PCB弯曲补偿:1μm/point


PCB最高间隙:25mm


PCB底部间隙:25mm


PCB最大弯曲:± 3 mm


机器人坐标系统:XY轴:精密交流伺服驱动电动机系统


                分辨率:1μm


                重复精度:± 10μm


PCB尺寸:50mm*50mm---510mm*460mm


电源:单相220-240V,50-60HZ,1.1KW


气压:5kgf/C㎡(0.5Pma);71PSI


机器尺寸:W1080mm *D1470mm *H1500mm


机器重量:950KG


Product Description:
  • Functional characteristics
  • Specification parameter
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美陆MIRTEC MS-11E SPI在线检测仪优势

1、独家1500万像素视觉系统

放大倍数恒定、无视差

2、10微米精度的远心复合透镜设计,放大倍数恒定,无视差。

3、先进的双投影,阴影波纹设计

4、2微米的高度准确性

5、精密交流伺服驱动电动机系统

6、极其简单的编程和操作

 

美陆MIRTEC MS-11E SPI在线检测仪技术参数

高度分辨率:0.1μm

高度精度:2μm(校正精度)

高度重复精度:± 1%(校正精度)

体积重复精度:± 2%(校正精度)

锡膏高度:最大450μm,最小40μm

PCB弯曲:± 5mm

可检测:体积,区域,高度,XY坐标,桥连等等。

相机:1500万像素相机,3904*3904像素,

图像转换技术:120帧/秒

镭射PCB弯曲补偿:1μm/point

PCB最高间隙:25mm

PCB底部间隙:25mm

PCB最大弯曲:± 3 mm

机器人坐标系统:XY轴:精密交流伺服驱动电动机系统

                分辨率:1μm

                重复精度:± 10μm

PCB尺寸:50mm*50mm---510mm*460mm

电源:单相220-240V,50-60HZ,1.1KW

气压:5kgf/C(0.5Pma);71PSI

机器尺寸:W1080mm *D1470mm *H1500mm

机器重量:950KG


美陆MIRTEC MS-11E SPI在线检测仪技术参数:


高度分辨率:0.1μm


高度精度:2μm(校正精度)


高度重复精度:± 1%(校正精度)


体积重复精度:± 2%(校正精度)


锡膏高度:最大450μm,最小40μm


PCB弯曲:± 5mm


可检测:体积,区域,高度,XY坐标,桥连等等。


相机:1500万像素相机,3904*3904像素,


图像转换技术:120帧/秒


镭射PCB弯曲补偿:1μm/point


PCB最高间隙:25mm


PCB底部间隙:25mm


PCB最大弯曲:± 3 mm


机器人坐标系统:XY轴:精密交流伺服驱动电动机系统


                分辨率:1μm


                重复精度:± 10μm


PCB尺寸:50mm*50mm---510mm*460mm


电源:单相220-240V,50-60HZ,1.1KW


气压:5kgf/C㎡(0.5Pma);71PSI


机器尺寸:W1080mm *D1470mm *H1500mm


机器重量:950KG


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