回流焊是SMT关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。因此需要了解清楚影响回流焊质量的因素。回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊接质量除了与焊接温度(温度曲线)有直接关系以外，还与生产线设备条件、PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量，以及SMT每道工序的工艺参数，甚至与操作人员的操作都有密切的关系。SMT贴片的组装质量与PCB焊盘设计有着直接和十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在回流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应)。相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。1、PCB焊盘设计应掌握的关键要素：根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：(1)对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。(2)焊盘间距—确保元件端头或引脚与焊盘哈当的搭接尺寸。焊盘间距过大或过小都会引起焊接缺陷。(3)焊盘剩余尺寸——元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。(4)焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本—致。2、回流焊过程易产生的缺陷：如果违反了设计要求，回流焊时就会产生焊接缺陷而且PCB焊盘设计的问题在生产工艺中是很难甚至是无法解...
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2018
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在SMT生产过程中，怎么降低生产成本，提高生产效率，是企业老板及工程师们很关心的事情，而这些跟如何控制贴片机抛料率有很大的联系；所谓抛料就是指贴片机从喂料器（飞达）上吸起元件而没有贴到板子指定位置上，也包括不能从喂料器上准确吸取元件，现在的贴片机新机器抛料率极低，但设备用过几年之后，随着设备部分磨损、气路有无或堵塞等，造成生产效率降低，生产成本增高，更重要的是影响产品质量。抛料的主要原因及对策：原因1：实际元件元件的高度，元件的型状，跟元件库作的不一致，这类最多的问题在IC发生。原因2：吸嘴问题，如吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。对策： 清洁更换吸嘴；原因3：喂料器问题，喂料器设置不对、位置变形、进料机构不良造成取料不到或取料不良而抛料。对策：重新设置喂料器，对设备进行清理，校准或更换喂料器。原因4：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有异物干扰识别，识别光源选择不当或强度、灰度不够，还有可能就是识别系统已坏。对策： 清洁擦拭识别系统表面，保持干净无异物，油污干扰等，调整光源强度、灰度，更换识别系统部件；原因5：位置问题，位置偏移，吸嘴吸取料时不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05mm为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当作无效料抛弃。对策： 调整取料位置，高度...
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过去，先进国家到亚洲设厂，来降低劳工成本；然而，劳工成本现在已经不是着要的考量了。过去，我们可以看到整个工厂一排一排的亚洲工人用双手为国际大厂缝制运动鞋，但现在机器人可以在1.8分钟之内从无到有做出一整双。虽然德国人早在10年前就已经在讨论关于「工业4.0」的话题，但其实大多数人至今仍然没有完全弄懂它的意思。从行销角度来看，这是个很好用的沟通词汇；它的观念可以说是极为复杂，但也可以非常简单。也因为如此，即使是自认为对它略知一二的人，仍然只有极为少数能够真正掌握这场产业革命的精髓。「工业4.0」的意义与困难那么，「工业4.0」究竟是什么？乍看之下，它似乎包山包海，从机器人到人工智慧，什么东西都可以容纳在里面；在许多研讨会中，讲者会举出人机物融合系统（cyber-physical systems）、企业控制系统整合、制造执行系统（MES）、物联网（IoT）的各种等级感测器、混合云（hybrid clouds）和「未来工厂」等等范例来谈，而智慧回馈和自我学习机器人更是固定的特别来宾。光是这些来来去去的专有名词本身，就已经足够让大家一个头两个大了。在这些名词之中，没有一个能完全代表「工业4.0」，即使把它们全部加起来也还差得远；因为「工业4.0」真正的重点在于「整合」。也就是说，将上述这些元素汇集起来、进而产生实质效用的方法本身，才是真正的精髓；而目前我们面临的问题也就在这里：这些元素还无...
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据台湾“中时电子报”日前报道，中美贸易战开打，科技产品成为美国制裁中国大陆的主要目标，虽然受影响的层面目前还未完全明确，但作为苹果公司全球最大代工厂富士康的母公司，台企鸿海科技恐是两只大象打架之下，最大的苦主。特朗普出出席富士康美国投资建厂宣布仪式，特朗普夸赞郭台铭为“最伟大的商人”“鸿海有50%的营收来自苹果，苹果又约有30%的营收来自大陆”，台湾“经济日报”称，“包括iPhone、iPad、MacBook等苹果的产品，鸿海均是主力代工厂，‘鸿家军’全面供应苹果相关零组件，鸿海可能成为中美贸易大战的最大受害者之一。” 至于另一家台资代工企业，为苹果代工生产MacBook与Apple Watch广达电脑，生产经营也会受到严重影响，但该代工生产的苹果云端服务器目前在美国制造，可以避开贸易战冲击。美国科尔兰资本董事长兼总经理杨应超认为，鸿海已经启动在美国制造的布局，因此鸿海可借由百亿投资案，跟美国政府进行协商，要求个别优惠。鸿海为了降低风险，势必会加速在美国制造的投资布局。也有业内人士指出，特朗普大打贸易战，终极目的无非就是要求企业赴美投资，除了鸿海科技、广达电脑外，另外几家台资代工企业，包括仁宝电脑、和硕联合科技、纬创咨通等，可能也得将生产基地移往第三方或赴美制造，才能避免因贸易壁垒受创。对于中美双方的贸易争夺，商人郭台铭此前一直选择两条腿走路，谁也不得罪。据观...
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2018上海Nepcon展（2018年4月24-26日，展台1J30），SMT解决方案提供商ASM邀请参观者体验“共同迈入智慧工厂”，将展示其广泛的产品组合，包括行业领先的硬件、软件和工艺支持产品。重点是使用全面的ASM解决方案优化电子产品生产中的8个核心工作流（计划排产、虚拟生产、工艺优化、生产控制、物料管理、物料准备、工厂监控、工厂集成），这会极大地影响核心KPI。真实的使用案例来自全球性能力网络SMT Smart Network的创新电子产品制造商。案例将会在展台上展示，进一步突出ASM智慧工厂的能力并为参观者提供第一手的经验和基准测试讨论。展台上更多的亮点包括新的SIPLACE TX micron，非常适合高精度先进封装应用；E by DEK和E by SIPLACE，ASM专为中速市场设计的印刷和贴装解决方案；和一个特殊的为各种标准集成的生产线演示，如Hermes标准，用于开放的M2M通信，和IPC CFX标准，用于生产线和叠加系统之间的垂直集成。“ASM 运营中心软件（ASM Command Center）、新的DEK锡膏高度监测PRHM2和SIPLACE TX micron仅是我们今年在上海Nepon上展示的其中几项创新。但在ASM，我们不仅关注单一生产和无特色的性能值。我们更想以一种自然的方式为电子产品制造商展示ASM智能解决方案。这就是为什么8个核心工作流在展台上...
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SMT贴片加工是目前最热门的电子组装技术，就大部分SMT设备而言，已经进入较成熟阶段，但SMT检测设备市场目前还处于起飞阶段。人工视觉检测设备人工视觉检测(Manunal vision inspection， MVI)是最为传统的一种检测技术。虽然其市场形成得早，近年来由于多种新的检测技术不断推出，从而使得人工视觉检测设备的市场占有率逐渐萎缩，并逐渐被 自动光学检测(AOI)设备及x-射线检测设备所取代。从应用角度分析，由于电子组装追求的是高产量，因此检测速率低的MVI在应用上受到一定限制，再加之操作人员容易疲 倦等，都成为人工视觉检测设备衰 退的原因。另外，一些先进结构的封装产品如BGA等大量被采用，是无法用视觉直接目视检测的，因此也限制了MVI的应用范围。但由于MVI设备价格较便 宜，因此，对消费类电子产品制造商来说，也是一种具有成本效率优势的检测设备，尤其是在亚洲地区的电子组装厂被接受的意向较高。再加上某些自动化设备也还 存在着无法突破检测死角的技术缺陷，所以使得人工视觉设备仍有市场空间存在。自动光学检测设备自动光学检测(Automated optical inspection，AOI)设备是近几年来发展迅速也颇具市场潜力的一种检测设备，一般在一条SMT的生产线上可使用AOI的工艺流程包括回流焊检 测、网印后检测、以及元件放置后的检测。在2000年全球所销售的AOI中有20....
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