工业CT（industrial computerized tomography）是指应用于工业中的核成像技术。其基本原理是依据辐射在被检测物体中的减弱和吸收特性。同物质对辐射的吸收本领与物质性质有关。所以，利用放射性核素或其他辐射源发射出的、具有一定能量和强度的X射线或γ射线，在被检测物体中的衰减规律及分布情况，就有可能由探测器陈列获得物体内部的详细信息，最后用计算机信息处理和图像重建技术，以图像形式显示出来。工业CT是工业用计算机断层成像技术的简称，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况，被誉为当今最佳无损检测和无损评估技术。工业CT技术涉及了核物理学、微电子学、光电子技术、仪器仪表、精密机械与控制、计算机图像处理与模式识别等多学科领域，是一个技术密集型的高科技产品。工业CT广泛应用在汽车、材料、铁路、航天、航空、军工、国防等产业领域，为航天运载火箭及飞船与太空飞行器的成功发射、航空发动机的研制、大型武器系统检验与试验、地质结构分析、铁道车辆提速重载安全、石油储量预测、机械产品质量判定等提供了的重要技术手段。检测范围：主要说明该CT系统的检测对象。如能透射钢的最大厚度，检测工件的最大回转直径，检测工件的最大高度或长度，检测工件的最大重量等。使用的射线源：射线能量大小、工作电压、工作电流及焦...
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SPI（SolderPaste Inspection）是指锡膏检测系统，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏，一般采用PMP（中文译为相位调制轮廓测量技术）和Laser（中文译为激光三角测量技术）的检测原理。一. Laser激光三角测量技术使用的检测光源为激光，激光束在不同高度平面产生的畸变，检测头按一定方向连续运动，照相机按设定时间间隔拍照，从而获取一组激光畸变数据，再进行计算，得到测试结果的方式（如下图）。优点： 检测速度较快缺点： 1）激光分辨率低，一般只有10 - 20um级。2）单次采样，重复性精度低。3）运动中采样，外界震动及传动震动对检测影响较大。4）激光的单色光对PCB板的颜色适应力较弱。市场状况：激光技术已逐步的退出SPI行业。目前韩国Parmi仍在采用激光技术（双镭射技术）二. PMP相位调制轮廓测量技术1.使用白色光源，通过结构光栅的相位变化对焊膏进行测量（见下图）2.利用结构光栅的灰度变化测量，得到高精度的高度值（见下图）3.采用相位的变化，对每一个焊膏进行8次采样，保证了检测的高重复性精度（见下图）4.PMP技术中又分为FOV走停式和Scan扫描式两种检测方式4.1 FOV走停式检测进行时，运动时不采样，采样时不运动。最大程度减少了震动对检测的影响。优...
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现在工业4.0/智能制造正火，但真正能把工业4.0/智能制造用通俗易懂的语言说清楚的不多。即便是大牌专家，也是众说纷纭。有德派解释法，有美派解释法，还有更多的中派解释法，很多专家、学者长篇大论都不能清晰地说明白。有人说是数字化制造，有人说是互联网 制造，也有人说是大数据 制造，更有人说是AI 制造等等，不一而足。即便是上面两位“懂技术”“懂场景”的大佬，也未必说的清楚，能整出个“互联网 ”、“人工智能”就不错了，但单单是这个不懂技术的文科生，马云早在2年前就把工业4.0/智能制造说清楚了。 马云在2015年3月15日德国汉诺威IT博览会上说了这么一段话：“未来的世界，所有的制造商他们生产的机器，这些机器不仅会生产产品，它们必须说话，它们必须思考。机器不会再由石油和电力驱动，机器由数据来支撑。未来的世界，企业将不再会关注于规模、标准化和权力，只会关注于灵活性、敏捷性、个性化和用户友好。”大家别小看了这段通俗易懂的话，在笔者看来，在这段话里，马云从美国的智能制造讲到了德国的智能制造，从工业1.0,2.0,3.0，讲到了工业4.0，非常精炼，如果您能真正理解这几句话，就对工业4.0/智能制造理解的就差不多了。一，马云讲出了德国智能制造与美国智能制造的不同马云在2015年德国汉诺威IT博览会上为节省时间起见，我们从笔者在2015年写过一篇文章《从工业4.0与工业互联网中，看德美“...
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在我们传统SMT生产线中，同时使用 2D和3D AOI检测意义的意义有哪些，我们这里给你一一道来。AOI共同的检测原理“利用相机拍摄待测物的照片，再与样板照片进行比较相机的成像方式：利用反射光来成像，与人的眼睛能看到物体 一样常用的原理：FOV，灰阶，权重，灰阶即亮度，定义在0-255，即画面的亮暗成都，彩色RGB的亮度0-255，权重及灰阶的关系，灰阶-红色的亮度*红色的权重+绿色的亮度*绿色的权重+蓝色的亮度*蓝色的权重，大部分的AOI检测原理为影像对比+色差处理+灰阶运算。其他还有一些检测原理如：光谱法，荧光法，红外光法，XRAY，OCT，频闪放，断层扫描及动态量测。3D量测大尺寸（CM以上）多采用三角法和叠纹法小尺寸(MM以下）多采用共焦法，自动聚焦法，立体显微法，白光干涉法，全像干涉法。2D和3D技术有一个关键的区别，2D技术只能发现缺陷。通常，使用2D技术的用户只关注发现缺陷，而没有注意到误报。然而，3D完全不同，3D技术是测量尺寸，而不仅仅是检测缺陷。 更多2D 3D AOI SPI 检测机请扫描下方二维码获得更多资讯！
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SPI是【Solder Paste Inspection】的简称，中文叫【锡膏检查】，如果是锡膏检查机则后面再加个Machine英文字就可以了，但大部分情况下只要跟对方谈SPI大家就知道是在谈锡膏检查机。那SPI(Solder Paste Inspection)到底有何用处？又可以帮我们做到什么检查呢？为何现在有越来越多的SMT产线布置SPI设备？东莞市景瀚实业有限公司专业提供SPI锡膏检测机的销售与租赁业务，为广大SMT工厂提高生产品质！SMT制程中有80%的不良来自锡膏印刷不当如果深圳宏力捷跟你说SMT的不良比率中有大约80%都来自于锡膏的印刷不当，那你觉得在锡膏印刷后打件/贴片前设置一个「锡膏检查(SPI)」的关卡，将锡膏印刷不良的板子在打件前就先刷下来，这样是否就可以提高SMT焊接的良率？答案应该是肯定的，重点是如何利用锡膏检查机正确筛检出锡膏印刷不良的板子，然后再往前追踪锡膏印刷为何会有不良发生。特别是现在有越来越多的0201以下零件或BGA之类底部焊接零件，其对于锡膏印刷的品质可是非常敏感，如果可以在过炉前事先侦测出有锡膏印刷问题的板子，会比过完reflow焊接完成后才侦测出来有效而且节省成本，因为炉后的板子维修通常需要动到烙铁或复杂的维修工具，而且还可能把板子弄坏掉。这种「锡膏检查机」其实就类似我们一般常见摆放于SMT炉后的AOI(Auto Optical Inspe...
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AOI设备属于中小型精密机械，掌握操作方法和技巧不仅能够发挥AOI设备的作用，还能对设备的寿命起到关键作用。所以，操作工如何操作是一个科学的，谨慎的问题。这里，我们将从自有品牌AOI设备的操作上来介绍，如何操作最为有利。AOI设备操作工的工作主要有两项，一，设备运作；二，设备保养。这两项虽然看似工作内容不同，却是相互关联的。运作不注意要领将影响设备养护，养护不到位，也将导致设备运作出现问题。两者的工作相互依赖不可分。设备运作：要使设备正常运作，首先是要开机，在AOI设备中，通常先解除紧急按钮，然后打开设备电源和主机电源；因为，AOI设备分为硬件和软件两部分，硬件是机器本身，软件则安装于主机内，两者并不是通过一个按钮开启，而是分开为两个按钮分别开关机。这样的好处是，软件和硬件的维护可以分开进行，当维护硬件时，不会受软件约束，当维护软件时，不会因此影响硬件。所以，在开机时也建议有几秒钟的间隔，一般建议先启动机器，再打开主机。因为，软件加载时会检测硬件处于何种状态，如果硬件未启动，则软件无法检测设备状态，而软件启动后再启动硬件将导致软件与硬件出现不协调。此时使用复位键虽然可以协调二者，但长此以往，将对软硬件产生不利影响。其次是编程，编程是AOI设备产生价值的开始，这一步需要操作工具有良好的耐心，尽管AOI设备编程较快捷，但若缺乏耐心，将会导致后期检测出现不精准的情况。最后AOI操作工要勤...
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